6月30日至7月1日，中国3C电子行业发展趋势研讨会在深圳登喜路国际大酒店隆重举行。本届研讨会由富士康富贸商城，新材料在线以及寻材问料等单位协同主办，吸引了500余位行业精英与会听讲。

图：3C电子行业发展趋势研讨会

   此次研讨会主要围绕3C电子、定制设计服务、工业原材料、生产工艺等话题召开，涵盖产业链上下游企业生产方面众多领域。借此机会，参会者共同探讨了3C电子行业发展的新思路、新工艺、新应用以及国际方面行业发展的趋势。编者精选议题如下：

图：联想研究院总监施金忠

   会上，联想研究院总监施金忠对3C电子产品的流行趋势发表了演讲。他说，“未来3C电子行业的趋势可以用四个字来概括，那就是万物智能。万物表示硬件，万物智能的目标是把原先没有科技化的产品连接上科技和智能。”所谓的智能就是深度智能化，就是不用使用者操作就可以完成相对应的行动，这仍需要企业的不断创新和努力。施金忠还表示，过去随声听、大哥大以及胶卷相机的功能都能通过智能手机实现；过去的产品都有功能导向，但是现在的手机将众多功能整合，为客户带来便利；而未来的产品更是充满了想象。

图：中山大学材料科学与工程学院楚盛教授

   近年来，液态金属一词越来越热，它作为十大新金属材料之一，其发展状况备受关注。中山大学材料科学与工程学院楚盛教授认为，液态金属最有可能在3C产品结构件领域实现大规模商业化应用。他表示，“液态金属导热产品可以带来2-10度的温度下降，不同芯片的功率，不同材料的厚度等也有所不同。液态金属的而成本优于中端的导热硅脂，浸润性优异，填隙性好，无危害，无副作用，可操作性好等；这些都是其优势，这使其广泛应用于各电子领域成为可能。

图：大族激光焊接项目总监兰凯丰

   3C电子行业的一大热门技术——激光焊接是一项非常有潜力的新技术。大族激光焊接项目总监兰凯丰对激光焊接在3C电子行业的应用做出以下看法。“激光焊接相比于其他传统的焊接方式，本身的优点也是非常鲜明的，该技术以可聚焦的激光束作焊接能源，当高强度激光照射在被焊接的材料表面时，部分光能将被材料吸收而转变成热能，使材料熔化，从而达到焊接的目的。激光焊接是一种非接触式的焊接方式，这适用于智能化要求较高，产品较薄的3C电子产品上。

   科思创聚合物（中国）有限公司聚碳酸酯事业部中国中区技术经理高会林在会议上提出，“聚碳酸酯能够把四大重要的优势集于一身，这四大特性是防腐性能、耐热性、透明度以及高光泽”。据悉，科思创每年的聚碳酸酯产量高达几十万吨，它被广泛应用于汽车、家电、医疗、电子等领域。

图：富贸商城平台介绍

   作为主办方之一，富士康富贸商城表示，现在是互联网电商时代，电子商务能充分发挥富士康科技集团在装备制造全产业链的资源优势。富贸商城www.foxconnmall.com借助互联网资源打造“互联网+制造”的模式，真正做到来源于工厂，服务于工厂，着力于打造中国专业的B2B平台，提供一站式采购服务。与此同时，线上交易不能脱离线下体验，尤其是大宗商品交易，所以全国布局线下门店很有必要，这样才能真正做到线上线下结合的O2O模式，在第一时间响应客户需求，帮助广大企业采购到“货真、价实”的商品。

   在本届3C电子行业研讨会，与会者共同深入探讨了众多行业热门话题，促进整个产业生态的快速、持续、健康发展。虽然研讨会已落下帷幕，但我们了解了未来行业发展的趋势，相信在大家共同的努力下，不断创新，中国3C电子行业将会蓬勃发展，为客户带来更多更好的产品。